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联机真空再流焊系统
详细介绍
无空洞焊接是高性能电子元件的基本要求，医疗设备&器械-如生命维持装置、航空航天--飞机上的控制系统，汽车电子领域的 驾驶辅助系统等等部件，高端LED部件，半导体模块器件 （IGBT, CMOS..），国防军工T/R组件&管壳与DBC,柔性板大 面积焊接，新能源汽车铝基板CMOS&MOS器件焊接，等等工 艺都有一个共同点：它们必须在很长的一段时间内绝对安全地 完美运行。为了实现这一目标，基本要求是高强度的、几乎无
空洞的焊点。焊点中的空洞必须减少到可接受的最低水平。 凭借其真空回流焊系统，SMT在市场上提供一个独一无二的 解决方案。经过高温区后焊料在完成熔融后，进入真空腔体 中通过可编程抽真空控制，形成真空负压环境，可以消除焊 点中的空洞，使得焊料使用无空洞焊接，随后，产品平稳被 移动到冷却区，让焊料固化。