详细介绍

     装置规格BOND MEISTER MWB-04/06-R

1.是从研究用途到电子元器件试制，到中小批量生产的应用广泛的标准机型。

2.以1套（1键合）为单位进行处理。

3.可实现半自动的高产量生产。可适用于电子元器件的中批量生产。通过搬运系统、对位功能等的一体化支持，和简易的电脑使用的简单操作，使设备在投入的当天就能快速上手。

4.通过使用特殊夹具，也可使不同形状的晶圆或芯片键合。可用于各种材料或电子元器件的键合。