详细介绍

     オールインワンシステムで「多品種少量」生産が可能

（大型基板まで対応可）

高品質

はんだ付けポイントごとに必要なはんだ量と熱容量、及び時間をコントロール。

ノズル外周より加熱N2を噴射。ブリッジレス、スルーホールアップ向上に有効。

NCソフト作成の簡易化

「専用ソフト」(0/P)にスキャナーで取り込んだ画像や基板設計時のガーバーデータを表示させ、「はんだ付け」プログラムを生成できます。

「CCDカメラティーチィング機構」(0/P)を使用し、対象基板の実像確認しながら「はんだプログラム」を作成できます。

治具レス化

ノズル先端部分は数種類のラインナップを取り揃え、パターンレイアウトにより選択可能です。傾斜型キャリアレス式はんだ付装置で使用している「専用パレット冶具」が不要で、製造コスト削減ができます。