详细介绍
SOMARIR系列是一种表面安装（SMT）用的热固化型粘结剂。具备有诸如高粘性型、低温固化型、高速点涂机用、印刷用等各类型产品。主要用于各类贴片机贴装和加固SMD型电子元器件，其方法可采用网版印刷和点胶等。是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY、SANYO、EPSON、NEC、SHARP、TOSHIBA、MITSUBISHI、NAMTAI、LEGEND、SEIKO、OLYMPUS等海内外知名公司的认可。
特征拥有优良的涂布安定性。(涂布量一定的、防止涂布后液滴下垂、无拉丝现象等)对各种元器件可以发挥极高的粘结能力。(特别是IR-180)固化物具备优良的电气特性，对高温焊锡有良好的耐热性。是一种操作性良好的1液型产品，保存稳定可靠。是一种用于流动焊接的低温固化（100～120℃）红胶。应用于两面回流焊接（与锡膏并用）的红胶产品中，也有可应对无铅焊接要求的规格。
另外，此类产品也不会对焊剂的自定位性产生阻碍。产品的分类及各自特性流动焊锡槽作业用粘结剂
两面流动槽作业用粘结剂
用途特长产品名固化条件(最低条件)*1粘结强度(N)保存寿命(月/℃)2012CMinT|
|
高速点涂机| 电气信赖性 | IR-100 | 30℃×90sec,
140℃×60sec,
150℃×40sec | 43 | 38 | 6/5～10
3/25
| 低温固化性 | IR-130 | 115℃×60sec | 51 | 59 |
| 低温固化性 | IR-150 | 100℃×120sec,
110℃×90sec,
120℃×60sec | 48 | 56 |
| 强粘着性 | IR-180 | 130℃×90sec,
140℃×60sec,
150℃×40sec | 58 | 63 |
丝网印刷| 电气信赖性 | IR-200 | 130℃×90sec,
140℃×60sec,
150℃×40sec43 | 38 | |
| 涂布安定性 | IR-200HI | 43 | 38 | 12/5～10
6/25 |
高速点涂机两面流动焊锡槽用
(焊锡膏合用) | IR-010 | 流动槽条件下固化55 | 57 | 6/5～10
3/25
*1：条件是使2012角型电容器的粘结强度达到14.7以上
*2：以上数值全部为代表数值。◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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