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原装供应美国原装进口Alpha/阿尔法锡膏品质保证

详细介绍

    

品牌：Alpha/阿尔法型号：OM350加工定制：否
粘度：220（Pa·S）颗粒度：25-45（um）合金组份：SN96.5AG3.0CU0.5
活性：高RA类型：无铅清洗角度：免清洗
熔点：217规格：500G/瓶

 

 

ALPHAOM-350（无卤素）焊膏

减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象）

优秀的引脚通孔性能

业界最佳的电气可靠性

 

锡膏介绍1
焊锡膏的成分可分成两大的部分,即助焊剂和焊料粉(Flux&Solderpowder) 
助焊剂的主要成分及其作用：

A.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；
B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C.树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D.溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

2焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
无铅锡膏的合金成分

3无铅锡膏的合金成分
　锡/银/铜系统中最佳合金成分是(SN96.5%,AG3.0%,CU0.5%，)，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是217c°。

4锡膏黏度
粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。锡膏的标准粘度大约在500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。

END锡膏的保存与使用方法1保存方法 
　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处 

2使用方法（开封前） 
　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 

END

 

 

 

 

 

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奇信达科技（深圳）有限公司

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