美国阿尔法锡膏阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA材料免洗焊膏--ALPHAOM-338和OL-107E。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。
ALPHAOL-107EALPHAOL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用ALPHAOL-107E的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能”。ALPHAOL-107E为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。ALPHAOL-107E型锡膏的性能特性包括：使用0.125(5mil)网板，其印刷分辨率低至0.4mm间距QFP封装和0.35mm圆形；即使在8小时连续印刷后仍具有一致的0.4mm间距印刷量；超过16小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于0.4mm间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容1mm银，铜OSP和镍金电路板涂层 阿尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）卓越的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流
物理特性合金:SAC405(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)SAC305(96.5%/Sn3.0%Ag0.5%Cu)锡粉尺寸: 3号粉,(按照IPCJ-STD-005，25-45mm)残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,6”&12”支装和ProFloTM盒装 分类1.0.5/0.6/0.8/1.0mm(SAC305)无铅焊锡线；2.0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm免清洗/水溶性/松香基焊锡线；3.Alpha859(水溶性)/615(RMA)/A88/NR330(免洗)等各种助焊剂；4.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和99.3Sn/0.7Cu等无铅焊锡条/锡线；5.Alpha569/425/564FE/2500/SC10等各种清洗剂；6.63Sn/37Pb和60Sn/40Pb焊锡条/锡线；7.62Sn/36Pb/2Ag和10Sn/88Pb/2Ag含银焊锡条/锡线；8.OL204/OM310/OM338无铅焊锡膏；9.63Sn/37PbOL107E/LR721H/UP-78/RMA9083焊锡膏。 10.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu免洗无铅焊锡膏（OM310，OM338）； 11.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu无铅焊锡条,锡线（0.5--1.0mm）；12.97Sn/3.0Ag，99.3Sn/0.7Cu无铅焊锡条,锡线;13.LS388/6214/EF-9301/6290/A90-7/A88/90/625/100等溶剂型免洗焊接助焊剂及稀释剂；14.RF800和RF800T，RF800PT等溶剂型免洗焊接助焊剂以及稀释剂。
