日本原装进口价格低货准日本千住无卤锡膏L11一级代理销售
详细介绍
| 是否提供加工定制 | 否 | 型号 | M705 |
| 粘度 | 200（Pa·S） | 颗粒度 | 3（um） |
| 品牌 | 日本千住 | 规格 | GNR360-K2-V |
| 合金组份 | 无铅 | 活性 | 中RMA |
| 清洗角度 | 免洗型 | 熔点 | 普通(178—183度) |
型号
Item
合金组成
Alloy
熔化温度范围(℃)
Temp
形状Form
备 注
Remarks
棒状
Bar
线状
Wire
松香芯丝
Fluxcored
球状
Ball
膏状
Paste
M12
Sn-0.7Cu-0.3Sb
227～229
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呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
M20
Sn-0.75Cu
227
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SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30
Sn-3.5Ag
221
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SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31
Sn-3.5Ag-0.75Cu
217～219
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耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品
M34
Sn-1.0Ag-0.5Cu
217～227
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可以防止产生立碑，AT合金
M35
Sn-0.7Cu-0.3Ag
217～227
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SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
SA2515
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
214～221
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SnAgBi系推荐产品，OateyPAT产品
M42
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
207～218
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SnAgCuBi的3Bi类型，OateyPAT产品
M51
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In
214～217
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添加Bi-In，使熔化温度降低
M704
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
218～220
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CASTIN-Solder，AIMPAT产品
M705
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217～220
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SnAgCu系推荐产品
M706
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In
204～215
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添加Bi-In，使熔化温度降低
M708
Sn-3.0Ag
221～222
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用于波峰焊接
DY合金
Sn-1.0Ag-4.0Cu
217～353
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防止被Cu腐蚀
FBT合金
Sn-2.0Ag-6.0Cu
217～380
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防止被Cu腐蚀[M33]
L11
Sn-7.5Zn-3.0Bi
190～197
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SnZn系
L20
Sn-58Bi
139
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SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
L21
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi
189～213
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通称为H合金
L23
Sn-57Bi-1.0Ag
138～204
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SnBi强度改善产品
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