详细介绍
OZ63-221CM5-50-10是一款有铅免清洗型焊膏,适合用于各种工艺窗口。OZ63-221CM5-50-10
在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距印刷一致和需要高产出的应用。
OZ63-221CM5-50-10出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接不同工艺PCB板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。
OZ63-221CM5-50-10焊点外观优秀,易于目检。另外还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。
OZ63-221CM5-50-10符合联邦规格QQ-571所规定的RMA型。
印刷特性:
•最好的回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
•优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
•印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高.
•宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性.
•回流焊接后极好的焊点和残留物外观.
•减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率.
•符合IPC空洞性能分级.
•卓越的可靠性,不含卤素.
•兼容氮气或空气回流 ◆:供应全系列日本原装工业品