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广东供应koki无铅锡膏无铅、免清洗焊锡膏S3XNI58系列新品
详细介绍
超低空洞型下载PDF
●有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。
●连续使用过程中能确保高稳定性，有效减少损耗。
●无需氮气环境中，也能保证有效抑制焊接不良。
(1402KB)
低银产品下载PDF
●S01X7C.新时代低银合金
●具有同类产品同等的高品质焊接水平。
●与SAC305相匹配，保持高性能连续印刷性。
(5427KB)
汽车厂商推荐下载PDF
●高信赖性无助焊剂残渣
●适用于电子车载器件（发动机ECU/EV/EHV等）
(377KB)
超低空洞型下载PDF
●有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。
●连续使用过程中能确保高稳定性，有效减少损耗。
●无需氮气环境中，也能保证有效抑制焊接不良。
(465KB)
无卤型下载PDF
●大量降低卤素含有量，更为环保的无铅焊锡膏。
●具有同含卤产品同等的高品质焊接水平。
●●保持高性能连续印刷性。
(347KB)
无卤型下载PDF
●环保有机酸系超低残渣型。
●虚焊、短路、锡球等整体性优越的助焊剂。
●常温干燥性、残渣的结露性实现了高绝缘信赖性、耐腐蚀性。
(290KB)
低银焊锡对应下载PDF
●提高低银焊锡润湿速度。
●减少QFP等IC、SMT部品虚焊、短路。
●抑制连接器部品的焊接短路、冷焊。
(304KB)
无卤型下载PDF
●对应无卤规格环保产品。
●具有较高的实用性、优良的润湿性。
●作业性强、助焊剂飞散轻微。
(290KB)
底部填充胶下载PDF
●部品底部良好的浸透性。
●良好的热冲击耐久性，高信赖性。
●硬化后返修性能好，半导体再利用可能。
(597KB)
无卤型下载PDF
●适用无卤定义，可实现制品基板完全无卤化。
●对应中高速点胶，优良的吐出稳定性。
(294KB)