将使用性和功能提升到极致的Ｘ射线检查装置

■ 用途

SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式，在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。

■ 特点

● 进一步提高操作性

界面布局全面改良，更加简洁、易懂，图像加大，可比老机型更加直接地完成作业。
 

● 清晰的图像

秉承老机型的优势，用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。
 

● 倾斜透视

从倾斜方向进行透视，能够发现垂直透视不能发现的不良点。
 

● 简单的测量

我们运用自发研制的图像处理技术，将原来设定繁琐的测量参数进行自动最优化处理，一键操作即可获得测量结果。

● 标配的各种计测功能

· 尺寸测量

包括2点间距离，角度、曲率的测量。以前需要对每幅图像进行尺寸校准，现在系统将其与放大倍数联动，校准数据自动计算，可高效实现尺寸测量。

· BGA气泡率测量

临界值值设定后，点击测量图标，系统自动测量图像上显示出所有空洞。系统还可根据预先设定的标准自动判断合格与否，而且测量结果还可以CSV格式保存。

· 面积比率测量

用于测量焊接或焊盘上锡膏的浸润比率等。系统对指定ROI(用户指定区域)内的目标面积的比率进行测量。面积比率是指目标面积/ROI面积的值。

· 金线曲率测量

确定金线两端和最大曲率点位置，系统据此能够计算出金线的曲率。此测量结果也可以CSV格式保存。