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首页 > 产品展厅 > 德国SMT真空回流炉 > 联机真空再流焊系统

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联机真空再流焊系统

产品编号:

产品全称:联机真空再流焊系统

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格
 无空洞焊接是高性能电子元件的基本要求,医疗设备&器械-如生命维持装置、航空航天--飞机上的控制系统,汽车电子领域的 驾驶辅助系统等等部件,高端LED部件,半导体模块器件 (IGBT, CMOS..),国防军工T/R组件&管壳与DBC,柔性板大 面积焊接,新能源汽车铝基板CMOS&MOS器件焊接,等等工 艺都有一个共同点:它们必须在很长的一段时间内绝对安全地 完美运行。为了实现这一目标,基本要求是高强度的、几乎无
空洞的焊点。焊点中的空洞必须减少到可接受的最低水平。 凭借其真空回流焊系统,SMT在市场上提供一个独一无二的 解决方案。经过高温区后焊料在完成熔融后,进入真空腔体 中通过可编程抽真空控制,形成真空负压环境,可以消除焊 点中的空洞,使得焊料使用无空洞焊接,随后,产品平稳被 移动到冷却区,让焊料固化。
 在真空再流焊系统中,所有经验证及现场测试的系统特性都承袭自我们的回流焊系统,该系统具有使用寿命长 、工艺可靠的特点。

助焊剂自动回收系统ABS:
可以利用分子筛通过在较低温度实施物理方式裂解,过 滤后&回收助焊剂FLUX的过程 更好,更干净回收Flux,炉膛保持干净, 更低保养维护成本。
带有贵金属涂层的颗粒会促使长链烃类分裂,从而使有 机材料非常理想地完全分解成水和二氧化碳。
采用炉膛内部直接安装一体化氧传感器技术对氮气进行 精确控制,并对炉膛氧气值进行实时连续测量
氮气消耗量更低
校准方便(可以由客户更换) 气密风扇装置
恒定量热风风量,可通过无极变频器进行调节
密封式免维护风扇电机,可10年保修节能节氮;
运营成本最低
能耗和介质耗量最低 备件及磨损件(例如,轨道、链条、风扇电机、加热元 件)耗量最少
 
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