◆非凡的不良检出能力

所有的测针之间的任意组合均能实现最小为0.2mm的测试间距；IC引脚间目视难以发现的微小短路、0603小部品测试等将容易被测试。此外，线路板的焊盘测试也容易实现

◆复杂回路的SMT基板进行高精度测试

设备自带四端子回路测试、相位分离等功能搭载的测试系统，可以将其他元件干涉及导线对回路的影响完全排除、自动检索隔离点可以实现高速、高精度的测试

◆业界最高水准的对位精度

启用高硬度、高强度的花岗岩石材做基础，搭载着具有自动纠正翘曲的机构，使得整个测试台面得以恒久的保持在超高水准平面精度，为测针的移动精度构筑并确立了一个精良的高阶平台

◆简易的测试程序制作

CAD、GERBER以及对贴片机数据的利用，轻松实现对元件数据、焊盘、测点坐标的确认，基准值自动生成功能能够便捷地产生各类所需的参数，从而轻松实现程序的制作

◆视觉测试系统

光强度可控的红蓝双色LED照明系统，配合高精度、高分辨率的CCD摄像机，对于电性能测试盲区的元件，可以实现存在性、偏离性、方向性、种类辨识等光学检测，提高测试覆盖率

◆IC-OPEN测试系统

通过独自开发的感应技术，对于QFP、SOP等器件管脚进行浮脚测试，能够准确地检测其各种不良，同时因不受管脚的形状、尺寸的限制，涵盖SOJ和BGA等在内各类的IC浮脚均能进行可靠测试