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首页 > 产品展厅 > 半导体设备类 > SBP662半导体电池系统

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SBP662半导体电池系统

产品编号:

产品全称:SBP662半导体电池系统

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格
  该球贴片机用于在用高精度视觉系统对准晶片之后进行焊剂印刷和批量安装焊料球。
采用Suuua的原微球杯法,可处理60μm以下的小球。
 功能特色
  • 采用涩谷专为微珠放置的杯法。
  • 球收集功能极大地减少了留在模板上的球。
  • 独特的球对中机构实现高精度滚珠布局。
  • 将高精度视觉系统对准功能和晶片厚度检测功能相结合,实现稳定的球布局。
  • 由于晶片级和晶片翘曲校正板可以处理每个晶片尺寸,产品转换时间被极大地减少。
  • 在球放置过程后,在模具上收集剩余的球。
 规格
模型
SBP662
适用产品类型
晶片凸点
圆片级封装
球大小
60~300μm
晶片尺寸
8英寸和12英寸(6英寸可选)
容量
12英寸:40 WPH *,150万个60μm球
定位精度
±10μm
线条尺寸
5000(L)×3000(W)×2000(H)mm
单位重量
3000公斤
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