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常温晶圆接合装置

产品编号:

产品全称:常温晶圆接合装置

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格
 装置规格BOND MEISTER MWB-04/06-R

1.是从研究用途到电子元器件试制,到中小批量生产的应用广泛的标准机型。

2.以1套(1键合)为单位进行处理。

3.可实现半自动的高产量生产。可适用于电子元器件的中批量生产。通过搬运系统、对位功能等的一体化支持,和简易的电脑使用的简单操作,使设备在投入的当天就能快速上手。

4.通过使用特殊夹具,也可使不同形状的晶圆或芯片键合。可用于各种材料或电子元器件的键合。
 
 

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