剥离成膜、厚膜成膜、低温成膜
多功能型 真空蒸镀设备     SEC-22C

凝聚了昭和真空之技术的最高端机型

概 要

1. 本机型的蒸发源系统采用了电子束式蒸发源。
   可以镀制高熔点金属膜或氧化物膜。
2. 蒸发速度以及膜厚都通过晶振式膜厚计进行。
3. 主泵使用冷凝泵。
4. 操作控制系统为全自动方式。

所需外部条件

所需电力

本体: Φ3 200V 約40kVA (115A)
蒸発源: Φ3 200V 約25kVA (73A)

所需水量

0.2MPa以上（差圧）
44 L/min、20～25°C
※冷却水入口的最大压力低于0.4MPa
※水质相当于城市用水

所需压缩空气

0.7MPa (設定圧: 0.5MPa)
连接口径: Rc1/2

气体压力

0.05MPa (設定圧: 0.02MPa)
连接口径: SWL 1/4

特长

1. 搭配了蒸发源与基板夹具，可以获得良好的膜厚分布。
2. 电子束式蒸发源采用6连式坩埚，可在同一真空中镀制6种薄膜。
3. Φ75mm基板可收纳30片，Φ100mm基板可收纳20片，Φ150mm基板可收纳9片。
4. 入射角±5°以内可镀膜。
5. 真空室里面的防着板,因为分割式所以,交换可能容易。
6. 基板清洗机构以和速度陷井（选项）。

用途

1. 电极膜、保护膜
2. 剥离法镀膜
3. 厚膜成膜
4. 低温成膜

规格

可达真空度

6.7×10^-5 Pa以下

抽真空速度

20分钟以内从大气压到达4.0×10^-4 Pa

蒸発源

電子銃: 270° 偏向、電源16kW

基板加热

Max 150°C, 常用 100°C

膜厚分布

±1%以内（批量内、批量間） T/S=900mm

排气系

冷凝泵，干式真空泵、机械增压泵

真空槽

W800×D800×H1300 mm、SUS304製

设备尺寸

W3700×D4300×H2400 mm