产品描述

专利保护的最新一代点喷式助焊剂喷头，喷涂更加快速、效率更高，即使是喷涂高固态物含量的助焊剂也有出色的表现，同时日常的维护保养工作非常简单。
作为机台的核心部件，最新设计的锡锅和锡泵系统在X/Y/Z轴方向都可以自由的移动，整个过程均可以通过程序精确地控制。喷嘴既可以使用成熟的AP喷嘴，也可以使用根据焊点分布定制的喷嘴。专利保护的螺旋管设计可以使焊锡在回流锡锅的过程中更加平稳，减少锡珠的发生概率。
和所有彼勒豪斯焊接设备一样，焊锡和焊嘴在整个焊接过程中都受到热氮气的保护，避免在焊接时焊锡被氧化，同时高温氮气可以给焊接元件提供预热，减少焊接过程中对元件的热冲击。
Jade Handex由一台装有PillarCOMM 软件的电脑控制，该软件基于 Windows系统开发，可以导入PCB图像资料。此外，PillarPAD软件可以通过导入Gerber资料实现离线编程。 

 标准配置
•机台自带TFT显示器和电脑
•锡锅液位侦测及自动加锡功能
•氮气保护系统
•点喷式助焊剂喷头
•两个AP喷嘴
•内部排风系统
•彩色编程摄像头
•带转盘设计的两个PCB板定位框 架
•基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
•灯塔
•基准点手动对位及校正功能
•分级密码保护
•PillarPAD 离线编程软件
•助焊剂液位高度监测
•带有录像功能的监控摄像头
•锡波高度侦测及自动补偿功能
•兼容无铅焊锡
•日常维护套件

监控选配
•助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
•助焊剂喷涂监测
•助焊剂流量监测
•助焊剂喷涂和流量监测
•氧气含量监测
•锡泵转数监测
•氮气流量监测

系统选配
•超声波雾化式助焊剂喷头
•双助焊剂喷头
•顶部红外预热
•滑轨式底部红外预热
•闭环温度控制
•基准点自动对位及校正系统
•板弯自动侦测及补偿功能
•锡丝卷自动识别
•锡锅编码自动识别（可在程序里定义）
•X/Y/Z轴编码器
•氮气发生器 

 技术参数
•高度：1627mm / 64″（不包括灯塔）
•宽度：1900mm / 74″
•长度：2508mm / 99″
•最大板尺寸：457mm x 508mm / 18″ x 20″
•板边距离：上/下 3mm
•PCB板上下净空：上 95mm / 下 45mm （参考）
•焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
•锡锅容量：15kg (33lb) – 标准锡锅，25kg (55lb) – 大锡锅
•喷嘴：AP喷嘴 – 直径5, 3, 4, 6, 8, 10, 12mm
加长型和 Jet-Tip喷嘴 – 最大直径25mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
150mm 长波峰喷嘴
•助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼容水溶性助焊剂。
•X/Y/Z 轴精度：15mm
•重复精度：+/- 0.05mm
•氮气压力：5 bar / 72 psi
•氮气用量：30-100 升/分钟（用量随喷嘴的不同而变化）
•氮气纯度：995% 以上
•空气压力：5 bar / 72 psi
•空气用量：10 升/分钟 (0.35 CFM)
•电源：单相 + PE
•电压：230V
•频率：50/60Hz
•功率：最大5 kVA (随机台配置的不同而变化）
•编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件