Jade Pro是一台离线型的选择性焊接设备，配有可调式的PCB定位框架，最大的焊接范围可达457mm x 508mm。标准的Jade Pro配有一个锡锅，但是Jade Pro Duplex配有两个带独立Z轴控制的锡锅，这样的配置增加了焊接的灵活性，因为两个锡锅可以根据焊点的不同要求使用两个不同尺寸的喷嘴。
所有不同型号的Jade Pro都可以选配自动更换锡锅功能，机台里面带有一个备用锡锅，备用锡锅停在非工作区时仍然处于加热状态，随时保持工作温度，当锡锅自动更换完成后可以立刻开始焊接。带有一个备用锡 锅的机台备标识为PLUS，带有两个备用锡锅（分别位于机台两侧）的标识为PLUS PLUS，带有PLUS PLUS标识的Jade Duplex机台内部总共会有四套锡锅锡泵系统。 机台带有锡锅自动识别功能，有铅锡锅和无铅锡锅会被自动识别，这样可以避免误用和程式中定义不同的焊锡。自动加锡装置也同样有自动识别功能，避免错误的焊锡被添加到锡锅中。
Jade Pro由一台装有PillarCOMM软件的电脑控制，该软件基于Windows 系统开发，可以导入PCB图像资料。此外，PillarPAD 软件可以通过导入 Gerber资料实现离线编程。 

 标准配置
•直流伺服电机
•机台自带TFT显示器和电脑
•氮气保护系统
•锡锅液位侦测及自动加锡功能
•锡锅编码自动识别功能（可在程序里定义）
•点喷式助焊剂喷头
•基准点手动对位及校正功能
•锡波高度侦测及自动补偿功能
•焊接监控摄像头
•分级密码保护
•灯塔
•6个AP喷嘴
•内部排风系统
•彩色编程摄像头
•PillarPAD离线编程软件
•通用可调式的PCB板定位框架
•带摄像头辅助的喷嘴校正系统
•基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
•兼容无铅焊锡
•日常维护工套件

监控选配
•助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型 •助焊剂喷涂和流量监测
•锡泵转数监测
•氧气含量监测
•氮气流量监测

系统选配
•锡锅自动更换 – PLUS 配置 •顶部红外预热
•滑轨式底部红外预热
•闭环温度控制
•底部热氮气选择性预热
•基准点自动对位及校正功能
•超声波雾化式助焊剂喷头
•双助焊剂喷头
•板弯自动侦测及补偿功能
•带有独立Z轴控制的双锡锅配置
•微喷嘴组件
•大锡锅可以配置定制的多点浸焊喷嘴
•锡锅更换辅助推车
•锡丝卷自动识别功能
•支持更大尺寸的PCB板 

 技术参数

•高度：1230mm / 48″，2025mm / 80″（带灯塔）
•宽度：1250mm / 49″，1700mm / 67″（带锡锅自动更换）
•长度：1495mm / 59″，1720mm / 68″（带助焊剂瓶）
•最大板尺寸：457mm x 508mm / 18″ x 20″
•板边距离：上/下 3mm
•PCB板上下净空：上/下 40mm （参考）， 最大90mm（仅限上部）
•焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
•锡锅容量：20kg 标准锡锅，30kg 大锡锅
•喷嘴：AP喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 40mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
可根据要求定制喷嘴
•助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼
容水溶性助焊剂。
•X/Y/Z 轴精度：1mm
•重复精度：+/- 0.05mm
•氮气用量：最大40升/分种（单锅标准AP喷嘴，5bar压力）
最大80升/分钟（双锅配置）
定制的多喷嘴组件，请参考彼勒豪斯对氮气用量的要求
•氮气纯度：995% 以上
•空气压力：5 bar / 72 psi
•电源：三相 + N + PE
•电压：230V（相与N） / 400V（相与相）
•频率：50/60Hz
•功率：每相最大9kVA（根据机台配置）
•放板方式：手动放板
•板固定方式：可调式PCB板定位框架，配有活动支架和板夹
•编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件