产品描述
 

标配我们专利设计的点喷式助焊剂喷头，可以准确的控制助焊剂喷涂量，即可以选择在顶部预热之前喷涂，也可以选择喷涂和顶部预热同时进行。预热可选配一个带有顶部闭环温度控制的温度计，能够最优化管理温度曲线。
 

作为机台的核心 部件，最新设计的锡锅和锡泵系统在X/Y/Z轴方向都可以自由的移动，整个过程均可以通过程序精确地控制。喷嘴既可以使用成熟的AP喷嘴，也可以使用根据焊点分布定制的喷嘴。专利保护的螺旋管设计可以使焊锡在回流锡锅的过程中更加平稳，减少锡珠的发生概率。

喷嘴还适用我们最新设计的微型喷嘴以及Jet-Wave喷嘴、长波峰喷嘴和定制的多点浸焊喷嘴。
 

和所有彼勒豪斯焊接设备一样，焊锡和喷嘴在整个焊接过程中都受到热氮气的保护，避免在焊接时焊锡被氧化，同时高温氮气可以给焊接元件提供预热， 减少焊接过程中对元件的热冲击。
 

Synchrodex由一台装有PillarCOMM软件的电脑控制，该软件基于 Windows系统开发，可以导入PCB图像资料。此外，PillarPAD软件可以通过导入Gerber资料实现离线编程。

 

标准配置
 

• 轨道宽度自动调整功能
• PCB板侧面自动夹紧功能 
• 机台自带TFT显示器和电脑 
• 锡锅液位侦测及自动加锡功能 
• 氮气保护系统 
• 点喷式助焊剂喷头 
• 2个AP喷嘴
• 内部排风系统 
• 彩色编程摄像头 
• 基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件 
• 灯塔 
• 基准点自动对位及校正系统 
• 助焊剂液位感应器 
• 分级密码保护 
• PillarPAD离线编程系统 
• 兼容SMEMA协议 
• 带有录像功能的监控摄像头 
• 兼容无铅焊锡 
• 日常维护套件

监控选配
 

• 助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型 
• 助焊剂喷涂和流量监测 
• 锡泵转数监测 
• 氧气含量监测 
• 氮气流量监测
   

系统选配
 

• 超声波雾化式助焊剂喷头 
• 双助焊剂喷头 
• 顶部红外预热 
• 闭环温度控制 
• 锡波高度侦测及自动补偿功能 
• 底部热氮气选择性预热 
• 板弯侦测及自动补偿功能 
• 锡丝卷自动识别 
• 锡锅编码自动识别（可在程序里定义） 
• X/Y/Z轴编码器 
• 氮气发生器

 技术参数

•高度：1615mm / 63”（不包括灯塔）
•宽度：813mm / 32”
•长度：2024mm / 80”
•板尺寸：最大 – 457mm x 610mm / 18” x 24”
最小 – 102mm x 102mm / 4” x 4”
•板边距离：上/下 3mm
•PCB板上下净空：下 40mm /上 45mm，100mm – 可定制
•排风扇直径：276mm
•排风量：1000m3/hr / 589 CFM
•焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
•锡锅容量：15kg 标准锡锅，25kg 大锡锅
•喷嘴：AP 喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型和Jet-Tip喷嘴 – 最大直径 25mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
150mm 长波峰喷嘴
•助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼
容水溶性助焊剂。
•助焊剂瓶容量：1 升
•助焊剂喷涂速度：50 喷/秒
•喷点范围：0-6.0mm / 0.16-0.24”
•X/Y/Z 轴精度：15mm
•重复精度：+/- 0.05mm
•氮气压力：5 bar / 72 psi
•氮气用量：30-100 升/分钟（根据喷嘴类型）
•氮气纯度：995% 以上
•空气压力：5 bar / 72 psi
•空气用量：10 升/分钟（35 CFM）
•电源：单相 + PE
•电压：230V
•频率：50/60Hz
•功率：最大5 kVA（根据机台配置）
•传送：轨道传送
•编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件