产品展厅 / products

产品展示

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SMT周边设备类

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• 松定检查装置
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• 在线PCBA插件光学检测系统
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• OKANO冈野PCB清洗机
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日本产业机器人

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日本环境设备类

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日本工业机器类

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• 日本芝浦电机
• 日本三菱变频器
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• 日本日精电机
• PANASONIC变频器
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日本精密工具类

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• 日本日立气动工具
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• URYU爪生气动工具
• 日本气动工具类
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• DELVER达威电动工具
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• YAESU日本胶布切割机
• HIOS好握速电动工具
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日本防静電設備

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• 日本岛津测试设备
• TRINC高柳除静电设备
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• SMC除静电设备
• MITORI绿安全离子机
• MITORI绿安全离子机
• SIMCO除静电设备
• SMC除静电设备

日本测量设备类

• KYENCE日本基恩士测量设备
• AISEI日本爱生量具
• mitutoyo三丰测量具
• epesc爱斯佩克测试设
• 台湾万豪测试设备
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• SPI日本锡膏测厚仪
• mitutoyo三丰测量具
• nikon日本尼康测量设备
• epesc爱斯佩克测量仪
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• nikon日本尼康测量仪
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• 德国马尔测量设备

日本自动化设备

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• 日本自动化设备
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• KOYOWA日本共和
• KEYENCE日本基恩士
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3D在线锡膏检测机

3Dlnle Solder pasts lnspection system

自动光学涂覆检测机

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清岛富士音派

青岛富士音派

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青岛封口机

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日本富士音派

日本富士音派

日本富士音派

光学设备类

半导体设备类

日本工控气动类

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• SMT设备接料带类
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日本喷涂设备类

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• 日本爱发科真空泵
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日本精细化工类

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• 美国乐泰产品类
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• 3M工业胶带类
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工厂非标治具类

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首页 > 产品展厅 > 日本田村锡膏 > 田村TAMURA锡膏TLF-204-93

田村TAMURA锡膏TLF-204-93

产品编号：

产品全称：田村TAMURA锡膏TLF-204-93

• 产品描述
• 产品特性
• 产品规格

田村锡膏TLF-204-93 日本原装进口

 

 

 

 

品牌/型号：ALMIT/LFM-48WTM-TS熔点：220℃型号：LFM-48WTM-TS是否提供加工定制：否颗粒度：20-38（um）μm粘度：200（Pa·S）Pa·S规格：500G品牌：ALMIT活性：WD合金组份：Sn-3.0Ag-0.5Cu清洗角度：免清洗类型：RMA����1����7����1����7����1����7����1����7����1����7����1����7����1����7����1����7

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应W：(20-38μm）U：（10-28μm）NHX：（25-45μm）12.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）NH(A)X：（25-45μm）11.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）

 

 

 

 

 

 

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SUCLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好U：（10-28μm）

 

 

 

 

 

 

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征PMKLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善W：(20-38μm）SPMX：（25-45μm）11.0%助焊剂飞溅对策品W：(20-38μm）

 

 

 

 

 

 

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征TM-HPLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%高温预热对应
BGA的不润湿对策W：(20-38μm）U：（10-28μm）TM-TSX：（25-45μm）11.5%印刷性良好
焊点接触性良好W：(20-38μm）TMX：（25-45μm）11.5%高信赖性W：(20-38μm）

 

 

 

 

 

 

SSK系列

能够对应难度高的印刷，提高生产效率

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSK-VLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能W：(20-38μm）U：（10-28μm）

 

 

 

 

 

 

 

激光焊接用

能够对应激光焊接

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSI-MLFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X：（25-45μm）217-220℃13.0%最适用于激光焊接
突然加热时的助焊剂飞溅很少W：(20-38μm）

 

 

 

 

 

 

低熔点焊锡膏

提供各种低熔点焊锡膏。

 

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征INPLFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)X：（25-45μm）194-206℃11.0%Sn-In型焊锡膏
没有预热滴落，经时变化良好。W：(20-38μm）LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)X：（25-45μm）205-212℃W：(20-38μm）IBLLFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)X：（25-45μm）207-214℃11.0%W：(20-38μm）MHS-32LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)X：（25-45μm）190-199℃12.0%Sn-Zn型焊锡膏
经时变化稳定性W：(20-38μm）A75LFM-65
(Sn-58Bi)X：（25-45μm）139℃12.0%Sn-Bi型焊锡膏W：(20-38μm）

 

＞＞产品信息　＞＞焊锡膏韩国喜星素材阿米特（ALMIT）锡膏

无卤（NH系列）注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48（Sn-3...

 

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