• 产品描述
• 产品特性
• 产品规格

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
W：(20-38μm）U：（10-28μm）NHX：（25-45μm）12.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）NH(A)X：（25-45μm）11.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SUCLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好U：（10-28μm）

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征PMKLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善
W：(20-38μm）SPMX：（25-45μm）11.0%助焊剂飞溅对策品W：(20-38μm）

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征TM-HPLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%高温预热对应
BGA的不润湿对策
W：(20-38μm）U：（10-28μm）TM-TSX：（25-45μm）11.5%印刷性良好
焊点接触性良好W：(20-38μm）TMX：（25-45μm）11.5%高信赖性W：(20-38μm）

SSK系列

能够对应难度高的印刷，提高生产效率

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSK-VLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能W：(20-38μm）U：（10-28μm）

激光焊接用

能够对应激光焊接

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSI-MLFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X：（25-45μm）217-220℃13.0%最适用于激光焊接
突然加热时的助焊剂飞溅很少W：(20-38μm）

低熔点焊锡膏

提供各种低熔点焊锡膏。

产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征INPLFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)X：（25-45μm）194-206℃11.0%Sn-In型焊锡膏
没有预热滴落，经时变化良好。W：(20-38μm）LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)X：（25-45μm）205-212℃W：(20-38μm）IBLLFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)X：（25-45μm）207-214℃11.0%W：(20-38μm）MHS-32LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)X：（25-45μm）190-199℃12.0%Sn-Zn型焊锡膏
经时变化稳定性W：(20-38μm）A75LFM-65
(Sn-58Bi)X：（25-45μm）139℃12.0%Sn-Bi型焊锡膏W：(20-38μm）