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首页 > 产品展厅 > 日本阿尔米特锡膏 > 阿米特无铅锡膏SUC系列

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阿米特无铅锡膏SUC系列

产品编号:

产品全称:阿米特无铅锡膏SUC系列

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格

阿米特无铅锡膏

 

 

品牌/型号:ALMIT/LFM-48WTM-TS熔点:220℃型号:LFM-48WTM-TS是否提供加工定制:否颗粒度:20-38(um)μm粘度:200(Pa·S)Pa·S规格:500G品牌:ALMIT活性:WD合金组份:Sn-3.0Ag-0.5Cu清洗角度:免清洗类型:RMA��

 

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃11.5%无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
W:(20-38μm)U:(10-28μm)NHX:(25-45μm)12.0%无卤素焊锡膏W:(20-38μm)NH(A)X:(25-45μm)11.0%无卤素焊锡膏W:(20-38μm)

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SUCLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)W:(20-38μm)217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好U:(10-28μm)

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征PMKLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善
W:(20-38μm)SPMX:(25-45μm)11.0%助焊剂飞溅对策品W:(20-38μm)

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征TM-HPLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃12.0%高温预热对应
BGA的不润湿对策
W:(20-38μm)U:(10-28μm)TM-TSX:(25-45μm)11.5%印刷性良好
焊点接触性良好W:(20-38μm)TMX:(25-45μm)11.5%高信赖性W:(20-38μm)

SSK系列

能够对应难度高的印刷,提高生产效率

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSK-VLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃12.0%印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能W:(20-38μm)U:(10-28μm)

激光焊接用

能够对应激光焊接

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSI-MLFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃13.0%最适用于激光焊接
突然加热时的助焊剂飞溅很少W:(20-38μm)

低熔点焊锡膏

提供各种低熔点焊锡膏。

产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征INPLFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)X:(25-45μm)194-206℃11.0%Sn-In型焊锡膏
没有预热滴落,经时变化良好。W:(20-38μm)LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)X:(25-45μm)205-212℃W:(20-38μm)IBLLFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)X:(25-45μm)207-214℃11.0%W:(20-38μm)MHS-32LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)X:(25-45μm)190-199℃12.0%Sn-Zn型焊锡膏
经时变化稳定性W:(20-38μm)A75LFM-65
(Sn-58Bi)X:(25-45μm)139℃12.0%Sn-Bi型焊锡膏W:(20-38μm)

>>产品信息 >>焊锡膏韩国喜星素材阿米特(ALMIT)锡膏
无卤(NH系列)注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48(Sn-3...

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