产品数据表

表格编号98248(SCA4)R0
接反面—>
特点
• 用在BGA/CSP元件中空洞极少
•在焊盘通孔中的空洞极少
•用于微型BGA/CSP的印刷性能极好
•再流焊工艺窗口宽
•暂停应答性能好
简介
Indium5.1AT是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。
这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金（电子业用这些
无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。
这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期
长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产
线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，
在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少。
合金
IndiumCorporation制造氧化物含量低的球状锡粉，它们
由各种无铅合金组成，有各种熔点的产品。4号和3号锡
粉是用于SAC305和SAC387合金的标准锡粉。金属含
量用百分数表示，是锡粉和助焊剂的重量之比，针对锡
粉类型和应用而设计。标准产品的详细资料列在下面的
表中。
标准产品的规格
合金 金属含量 IPN
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(SAC305) 88.75%(4号锡粉)800143
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(SAC305) 89%(3号锡粉) 800142
Indium5.1AT 
无铅焊膏
包装
目前Indium5.1AT有500克瓶装
或者600克筒装产品。也提供用
于封闭式印刷头系统的包装。可
以根据客户的要求，提供其他形
式的包装。
储存和搬运
冷藏能够延长焊膏的保质期。存放在温度底于10°C的环境
时，Indium5.1AT的保质期是6个月。筒装焊膏在存放时尖
端应当向下。
焊膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。
一般而言，应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时之后
再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装的尺寸有
关。在使用之前要检查焊膏的温度。应当在罐装和筒装焊
膏的包装上标明开封日期和时间。
BELLCORE和J-STD测试及测试结果
测试 结果
J-STD-004A(IPC-TM-650)
• 助焊剂类型（按照J-STD-004A标准） ROL1
•助焊剂造成的腐蚀
(铜镜试验) 低
•卤化物测试
铬化银 合格
氟化物测试 合格
卤化物含量 <0.5%
• 再流焊后助焊剂残余物
(ICA测试)  37%
• 表面绝缘电阻 合格
测试 结果
J-STD-005(IPC-TM-650)
•焊膏粘度的典型值
金属含量为88.75%（4号焊粉) 1750泊*
金属含量为89%（3号焊粉) 1900泊*
Malcom(10rpm)
• 塌落测试 合格
• 锡珠测试 合格
• 典型粘性 35克*
• 湿润测试 合格
BELLCOREGR-78
• 表面绝缘电阻 合格
• 电迁移 合格
*统计数字等候核定
所有信息仅供参考。不用作未来产品的规范。
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