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SMIC/千住锡膏M705一级代理商日本原装进口

产品编号：

产品全称：SMIC/千住锡膏M705一级代理商日本原装进口

产品描述
产品特性
产品规格

是否提供加工定制：是	型号：M705-GRN360-K2-V	粘度：200（Pa·S）
颗粒度：25-36（um）	品牌：千住金属	规格：0.5kg/瓶
合金组份：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu	活性：:高RA/中RMA/低R型	类型：免洗型
清洗角度：全角度	熔点：217~220°C

solderpaster也称焊锡膏灰色或灰白色膏体比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克

千住无卤素锡膏ECOSOLDERPASTES70G-HFM705-SHF未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIRREFLOW。

1.未刻意添加鹵素化合物。

2.FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。

3.固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。

4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。

5.FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性

■優點■SparklePasteOZ，SS，M705典型錫膏之製品規格
?保存期限長
?印刷或針筒型的吐出性佳
?焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
?RMAtype，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
?Flux殘渣清洗容易
?銦合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏

Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象

印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率

回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少產品項目粘度
(Pa-S)適用焊距
(mm)用途與特點
oz63-221cm5-50-10

OZ63-221CM5-40-101800.4重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-91900.5低殘渣型，要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-102500.50.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.52400.3可連續印刷及穩定性。開口幅

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