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首页 > 产品展厅 > 选择性波峰焊/回流焊炉 > SMIC/千住锡膏M705一级代理商日本原装进口

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SMIC/千住锡膏M705一级代理商日本原装进口

产品编号:

产品全称:SMIC/千住锡膏M705一级代理商日本原装进口

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格

 

是否提供加工定制:是型号:M705-GRN360-K2-V粘度:200(Pa·S)
颗粒度:25-36(um)品牌:千住金属规格:0.5kg/瓶
合金组份:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu活性::高RA/中RMA/低R型类型:免洗型
清洗角度:全角度熔点:217~220°C

 

 

 

     solderpaster也称焊锡膏灰色或灰白色膏体比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克

 

千住无卤素锡膏ECOSOLDERPASTES70G-HFM705-SHF未添加任何鹵素化合物,也可實現和舊產品同樣的溶融性,是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性,也可對應AIRREFLOW。

 

1.未刻意添加鹵素化合物。

 

2.FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,總量也在1500ppm以下。

 

3.固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,總量也在1500ppm以下。

 

4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分,仍同樣實現以往的表面清潔作用。

 

5.FLUX穩定的設計,可維持長時間的及連續作業安定性

 

 

 

 

 

 

■優點■SparklePasteOZ,SS,M705典型錫膏之製品規格
?保存期限長
?印刷或針筒型的吐出性佳
?焊接性良好,微小焊球不易在焊接後產生
?RMAtype,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
?Flux殘渣清洗容易
?銦合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏

Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象


印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率


回焊以後
(24小時後)
穩定性很好,
留下的焊球極少產品項目粘度
(Pa-S)適用焊距
(mm)用途與特點
oz63-221cm5-50-10

OZ63-221CM5-40-101800.4重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-91900.5低殘渣型,要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-102500.50.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.52400.3可連續印刷及穩定性。開口幅

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