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Home > Products > 日本电产检查装置 > 光学式检测装置 RWi系列

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光学式检测装置 RWi系列

Number:

Name:光学式检测装置 RWi系列

  • Description
  • Features
  • Specifications
 RWi系列是对在半导体晶片上形成的各种各样的Bump进行2D/3D检测的光学检测装置。
  可对金Bump、微型焊锡Bump、柱形铜Bump进行检测

- 可同时用激光三角法和多倍PSD测量法对高度(3D)和外观(2D)进行高速测量

 - 工件尺寸
8英寸/12英寸的晶片
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