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Number：
Name：锡膏印刷检查机
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高度重复精度：3σ、1μm以下（高度基准治具） |
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| QFP焊锡形状(显微镜) | QFP焊锡形状(VP6000-V形狀表示) |
VP6000-V和VP5200-V用最适合的分解能可能检查每零部件。 |
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Ex. 0603焊锡计测 |
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| 标准计测(25μm) | 高分辨率计测(12.5μm) |
| *上述为影像图 | |
- 平坦度检查 - 弯曲分布显示 |
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- 异物检查（选项） - 红胶检查（选项） |
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| VP6000M-V | VP6000L-V | VP5200M-V | VP5200L-V | |
| 检查方式 | 相位偏移法 | |||
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| 光源照射方向 | 双投影机 | sU影机 | ||
| 基板尺寸 | (M)50mm×50mm ∼ 330mm×250mm (L)50mm×50mm ∼ 510mm×460mm |
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| 基板厚度 | 0.3 ∼ 5.0mm | |||
| 分解能 | 25μm(12.5μm), 20μm(10μm), 15μm(7.5μm) (括号里是高分解计测时) |
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| 精度（体积3σ） | 2%以内 | 3%以内 | ||
| 速度(mm2/sec) | 标准 / (高分辨率) 25μm 8,900 / (12.5μm 5,600 ) 20μm 5,700 / (10.0μm 3,500 ) 15μm 3,200 / ( 7.5μm 1,900 ) |
标准 / (高分辨率) 25μm 9,400 / (12.5μm 6,000 ) 20μm 6,000 / (10.0μm 3,700 ) 15μm 3,300 / ( 7.5μm 2,000 ) |
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| 基板弯曲 | ±5mm | |||
| |i{幧項目 | 印刷后的锡膏的平均高度、体积、 突起、掠过、面积、无焊锡、位置偏移、焊桥 |
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| 外形 | (M)724×870×1,450mm (L)904×1,080×1,450mm |
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| 基板流动方向 | 左 ∼ 右 (决定规格时可以选择) | |||
| 基板位置决定基准 | 前面 ∼ 后面 (决定规格时可以选择) | |||
| 使用流体 | 不要 | |||
| 电源，容量 | s焷200 to 230VAC 50/60Hz, 最大 1KVA | |||
| 重量 | (M) 500kg (L) 560kg |
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| 环境对应 | RoHS | |||
| 选项 | 数据站VPDS（最多可连接6台）,进板导轨,出板导轨,电源电压变更, 条码读取功能,贴片数据变换软件,红胶检查,异物检查,辅助推荐功能, SmartRIn(远程管理） | |||
* 使用本公司样品基板
