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半导体封装Bump检测装置

Number:

Name:半导体封装Bump检测装置

  • Description
  • Features
  • Specifications
RSH系列是对半导体封装电路板上Bump的高度和外观同时进行检测的光学检测装置。
  可对微形Bump、圆形Bump、柱形铜Bump以及弯曲度进行检测

- 也可用于CSP Strip类检测
 - 工件尺寸:用于CSP Strip
Wide 50-100mm、Length 200-250mm
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