产品描述

尽管是一台低价位的机台，但Pilot不仅可以使用我们广受好评高度灵活的AP喷嘴， 也可以使用我们专利保护市场领先的1.5mm微喷嘴。在焊点形成一个局部热氮环境提高焊接效果。氮气发生器为选配的部件，它不仅可以给机台提供符合要求的氮气，也可以当做机台的底座。

为了方便维护，Pilot机台为锡锅设计了一个滑轨，需要维护时可将锡锅从机台内部抽出。锡泵采用了成熟的叶轮泵技术，运行不仅十分稳定而且维护也比较简单。

在助焊剂喷涂，预热及焊接过程中，助焊剂喷头，预热模组和AP喷嘴都处于静止状态，PCB板由马达带动实现X/Y轴的精确移动。

编程采用业界领先的可视化编程方式，编程摄像头将PCB板的图像直接显示在屏幕上，操作员可以在PillarCOMM软件中直接点选需要的位置进行编辑。编程也可以通过导入Gerber资料在PillarPAD离线编程软件来实现，编程时无须占用机台时间。

 

标准配置

• 机台自带TFT显示器和电脑
• 氮气保护系统
• 点喷式助焊剂喷头
• 一个AP喷嘴
• 内部排风系统
• PillarPAD 离线编程系统
• 彩色编程摄像头
• 两个通用可调式的PCB板定位框架
• 基于Windows系统开发的PillarCOMM LITE编程软件
• 锡波高度侦测及自动补偿功能
• 兼容无铅焊锡
• 日常维护套件

系统选配

• 排风过滤系统
• 基准点手动对位及校正功能
• 微喷嘴组件
• 分级密码保护
• 底部红外预热
• 氮气发生器（可做为机台底座）

 技术参数

•高度： 含显示器1050mm / 42”,
含排风罩750mm / 29” – 不含695mm / 27”
•宽度： 含助焊剂瓶1090mm / 43” – 不含915mm / 36”
•含锡锅抽出1380mm / 54”
•长度：700mm / 28” 到963mm / 38” 含键盘支架
•重量：170kg（桌面格式）
•最大板尺寸：330mm x 250mm / 13″ x 10″
•板边距离：上/下 3mm
•PCB板上下净空：上/下 40mm（参考）
•焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
•锡锅容量：6kg
•喷嘴：AP喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 20mm
可根据要求定制喷嘴
•助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼容水溶性助焊剂。
•X/Y/Z 轴精度：1mm
•重复精度：+/- 0.05mm
•氮气用量：30 升/分钟，5 bar 压力
•氮气纯度：99% 以上
•电源：单相 + PE
•电压：208V – 250V
•频率：50/60Hz
•功率：4kVA 含底部红外预热
•放板方式：手动放板
•PCB板定位方式：可调式PCB板定位框架，带活动支架和板夹
•编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件