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Home > Products > 日本阿尔米特锡膏 > 阿米特无铅锡膏TM系列专业授权代理
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
优良的熔融性
细小粉末对应
SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
大气回流焊时的润湿效果良好
助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
润湿性方面也有大幅改善
TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
BGA的不润湿对策
焊点接触性良好
SSK系列
能够对应难度高的印刷,提高生产效率
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
使条件广泛的稳定的印刷成为可能
激光焊接用
能够对应激光焊接
突然加热时的助焊剂飞溅很少
低熔点焊锡膏
提供各种低熔点焊锡膏。
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)
没有预热滴落,经时变化良好。
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)
经时变化稳定性
(Sn-58Bi)