RDT-250C 

 

   【特点】

●通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制，在贴装基板时可Δｔ５℃以内

●在无铅焊锡贴装时，能进行理想的梯形温度曲线加热

●消费电力低，实现了低成本    【规格】 

 

  项目

 

  规格

 

  基板尺寸   250W×330Lmm以下　高　保持面上下共15mm以下   装置尺寸   830W×557D×523Hmm   加热方式   上面：热风��远红外线辐射并用　　　下面：远红外线辐射   冷却方式   通过导入外部气体（氮气或空气）（连动排气气阀）
附带冷却用流量调整阀   电源   3相　200V　50/60Hz　18kVA   外部气体   0.3～0.5MPa　100升／min（MAX）   炉内氧气浓度（氮气使用时）   最低100ppm   基板安装   链式或网式，在零部件交换时切换   上面加热   热风��远红外线加热器：7.2kW(约240W×30模块)
※可个别设定（设定对于标准系数的偏差）
热风加热器　　　：8kW(2kW×4)   下面加热   远红外线加热：约2kW（330W×6）   温度精度   常温～80℃：±3℃
80℃～330℃：±2℃   测定温度   常温～330℃   测定点数   6测定点数   氮供给机能   流量调整阀：100升／min   控制   RDT-250S
对应OS：日本语WindowsXP/2000   本体重量   约110kg

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深圳市奇信达科技有限公司

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